Жорсткі друковані плати та HDI
-
Промисловий контроль PCB FR4 покриття золото 26 шарів зенкерування
Матеріал основи: FR4 TG170
Товщина друкованої плати: 6,0+/-10% мм
Кількість шарів: 26 л
Товщина міді: 2 унції для всіх шарів
Обробка поверхні: Покриття золотом 60U”
Паяльна маска: Глянцевий зелений
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: зенкерування, покриття золотом, важка дошка
-
Прототип друкованих плат ЧЕРВОНОГО паяння маскує зубчасті отвори
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,0+/-10% мм
Кількість шарів: 4 л
Товщина міді: 1/1/1/1 унції
Обробка поверхні: ENIG 2U”
Паяльна маска: Глянцевий червоний
Шовкографія: Білий
Спеціальна обробка: половинні отвори Pth на краях
-
Quick turn pcb обробка поверхні HASL LF RoHS
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 2 л
Товщина міді: 1/1 унції
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: біла
Шовкографія: чорний
Спеціальний процес: стандартний
-
Друкована плата зі швидким поворотом для світлодіодних ліхтарів для транспортних засобів на новій енергії
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 2 л
Товщина міді: 1/1 унції
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: біла
Шовкографія: чорний
Спеціальний процес: стандартний
-
Освітлення друкованих плат електромобілів BYD
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 2 л
Товщина міді: 1/1 унції
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: Глянцевий чорний
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: стандартний,
-
Прототип двосторонньої друкованої плати FR4 TG140 PCB з контрольованим опором
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 2 л
Товщина міді: 1/1 унції
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: Глянцевий зелений
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: стандартний
-
Плата прототипу обробки друкованих плат 94v-0 Плата без галогенів
Матеріал основи: FR4 TG140
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 2 л
Товщина міді: 1/1 унції
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: Глянцевий зелений
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: стандартна безгалогенна друкована плата
-
Мультисхемні плати середні TG150 8 шарів
Матеріал основи: FR4 TG150
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 8 л
Товщина міді: 1 унція для всіх шарів
Обробка поверхні: HASL-LF
Паяльна маска: Глянцевий зелений
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: стандартний
-
Промислова друкована плата електроніки PCB high TG170 12 шарів ENIG
Матеріал основи: FR4 TG170
Товщина друкованої плати: 1,6+/-10% мм
Кількість шарів: 12 л
Товщина міді: 1 унція для всіх шарів
Обробка поверхні: ENIG 2U”
Паяльна маска: Глянцевий зелений
Шовкографія: Білий
Спеціальний процес: стандартний
-
Індивідуальна 8-шарова PCB Immersion Gold Board
Багатошарові друковані плати — це друковані плати з більш ніж двома шарами, часто більше трьох.Вони можуть мати різні розміри від чотирьох шарів до дванадцяти або більше.Ці шари ламінуються разом під високими температурами та тиском, що гарантує, що між шарами не потрапляє повітря, а спеціальний клей, який використовується для скріплення плит, належним чином розплавляється та затвердіє.
-
Спеціальна 2-шарова жорстка друкована плата з червоною паяльною маскою
Двостороння друкована плата в основному призначена для вирішення складної конструкції схеми та обмежень площі, з обох сторін плати встановлені компоненти, двошарова або багатошарова проводка. Двосторонні друковані плати часто використовуються в торгових автоматах, мобільних телефонах, системах ДБЖ , підсилювачі, системи освітлення та панелі приладів автомобіля.Двосторонні друковані плати найкраще підходять для додатків із високими технологіями, компактних електронних схем і складних схем.Його застосування надзвичайно широке, а вартість невисока.
-
Спеціальна 10-шарова друкована плата HDI з важким золотом
Плата HDI зазвичай зустрічається в складних електронних пристроях, які вимагають відмінної продуктивності при економії місця.Програми включають мобільні/стільникові телефони, пристрої з сенсорним екраном, портативні комп’ютери, цифрові камери, мережевий зв’язок 4/5G і військові програми, такі як авіоніка та розумні боєприпаси.
